クリーンステンレス材、ハステロイC-22などの難削材。
SUS系全般(析出硬化系、スーパー2層系含む)、AL全般、ハイニッケル鋼全般

• NC加工　：　ワーク≦φ200×450L
• MC加工　：　ワーク≦□300×250
• 表面粗さ　：　Ra0.8～Ra0.4
• 外径精度　：　5/1000　穴精度：/5/1000
• リーマ穴加工　：　Ra0.1

• 半導体関連の高精度が求められる製品を試作から量産までを安定してお客様に供給できる一貫生産体制。
  (半導体関連以外でも対応致します)
• 各種金属シール用継手の加工も専用ツールを使用し対応できます。
• 真空機器向けマニホールドやガスライン流路の精密切削加工など複雑な形状の加工が可能です。
• 複合加工機を駆使することによりお客様の要求通りの幾何公差にも対応可能な設備を取り揃えております。
• 医療、製薬、食品関連部品など清浄性が求められる部品にもご使用いただけます。
• また、用途やご要望に応じて一般材のSUS316L、SUS304等でもご対応しております。